logo
calendar8 Avgust 2022
view29
Asosiy til:O'zbek

ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ

Fan yo'nalishi:
pdf

file.pdf

PDF

MAQOLA ANNOTATSIYASI

quote
Мазкур мақолада вакуумда буғлатиб олинган Bi, Sb ва Te аралашмалари асосида тип яримўтказгич юпқа пардалар электрофизик хусусиятларининг таглик ҳароратига боғлиқлиги ўрганилган.

MUALLIFLAR

T.Azimov

Ferghana State University

K.Onarqulov

Ferghana State University

A.Yuldashev

Ferghana State University

Q.Yo'ldosh

Ferghana State University

Teglar

# диффузия# адгезия# diffusion# подложка# substrate# adhesion# таглик# солиштирма қаршилик# удельное сопротивление# specific resistance# конденсация# condensation

SHU JURNALDAGI BOSHQA MAQOLALAR

Maqolani baholang

0
0 ta baho
5
4
3
2
1

Maqola idintifikatorlari

Foydalanilgan adabiyotlar

Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.

Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.

Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.