8 август 2022
2Asosiy til:O'zbek
ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ
Fan yo'nalishi:
file.pdf
MAQOLA ANNOTATSIYASI
Мазкур мақолада вакуумда буғлатиб олинган Bi, Sb ва Te аралашмалари асосида тип яримўтказгич юпқа пардалар электрофизик хусусиятларининг таглик ҳароратига боғлиқлиги ўрганилган.
MUALIFLAR
Teglar
# диффузия# адгезия# diffusion# подложка# substrate# adhesion# таглик# солиштирма қаршилик# удельное сопротивление# specific resistance# конденсация# condensation
Maqolani baholang
0
Maqola idintifikatorlari
DOI:
Mavjud emas
Foydalanilgan adabiyotlar
Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.
Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.
Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.