8 август 2022
5Asosiy til:O'zbek
ВИСМУТ-СУРМА ТЕЛЛУРИД ЮПҚА ПАРДАЛАРНИНГ ЭЛЕКТРОФИЗИК ХОCCАЛАРИГА ТЕХНОЛОГИК ЖАРАЁННИНГ ТАЪСИРИ
Fan yo'nalishi:
file.pdf
MAQOLA ANNOTATSIYASI
Мазкур мақолада вакуумда буғлатиб олинган Bi, Sb ва Te аралашмалари асосида тип яримўтказгич юпқа пардалар электрофизик хусусиятларининг таглик ҳароратига боғлиқлиги ўрганилган.
MUALIFLAR
T.Azimov
Ferghana State University
K.Onarqulov
Ferghana State University
A.Yuldashev
Ferghana State University
Q.Yo'ldosh
Ferghana State University
Teglar
# диффузия# адгезия# diffusion# подложка# substrate# adhesion# таглик# солиштирма қаршилик# удельное сопротивление# specific resistance# конденсация# condensation
Maqolani baholang
0
Maqola idintifikatorlari
DOI:
Mavjud emas
Foydalanilgan adabiyotlar
Гольцман Б.М., Кудинов В.А., Смирнов И.А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3. – М.: Наука, 1972.
Абдуллаев Э.А., Юлдашев Н.Х. Эффект пьезосопротивления в халькогенидах свинца и висмута. – Т.: Фан, 1989.
Абдуллаев Э.А., Ахмедов М.М., Онаркулов К.Э. Влияние состава и структуры на свойства пленок (Bi1-x Sbx)Te3. // Узбекский физический журнал. – 1995,№ 4.