logo
calendar25 апрел 2024
view1
Asosiy til:Rus

АНАЛИЗ ВЫХОДА ИЗ СТРОЯ СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МОДУЛЕЙ ТЯГОВЫХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ СОВРЕМЕННЫХ ЭЛЕКТРОВОЗОВ

Fan yo'nalishi:
pdf

6629edb8a314e.pdf

PDF

MAQOLA ANNOTATSIYASI

quote
В статье приведены основные причины выхода из строя модулей IGBT, которыми оборудованы четырехквадрантные преобразователи и автономные инверторы электровозов на асинхронных тяговых двигателях. Приведена статистика отказов электровозов серии O’z-Y. Представлен полный обзор режимов отказов и долговременной надежности IGBT-модулей. Во вступительной части статьи подробно рассматривается анализ отказов в полевых условиях, включая режимы случайных отказов, режимы износа, а также взаимодействие между различными режимами отказов, их основные причины и физика отказа. А также, рассматриваются ускоренные испытания на срок службы, режимы работы и характеристики деградации, связанные с электротермическими нагрузками. Проанализированы способы испытания IGBT модулей и даны соответствующие выводы.

MUALIFLAR

Teglar

# Semiconductor inverters# IGBT# PWM inverter# Полупроводниковые преобразовател# PWM инвертор

Maqolani baholang

0

0 ta

Maqola idintifikatorlari

Foydalanilgan adabiyotlar

1. J. Lutz et al, “Semiconductor power devices: Physics, Characteristics, Reliability”, Springer, 2018, ISBN: 978-3-319-70917-8.

2. C. Papadopoulos, et al., “The influence of humidity on the high voltage blocking reliability of power IGBT modules and means of protection”, Microelectron. Reliab., Vol. 88, pp. 470-475, 2018.

3. C. Abbate et al “Measure of High Frequency Input Impedance to Study the Instability of Power Devices in Short Circuit”, Microelectron. Reliab., Vol. 88-90, pp. 540-544, 2018.

4. C. Zorn and N. Kaminski, "Acceleration of temperature humidity bias (THB) testing on IGBT modules by high bias levels," Proc.ISPSD, Hong Kong, pp. 385-388, 2015.

5. M. Liedtke et al, "Thermomechanical Reliability Investigation of Insulated Gate Bipolar Transistor Module," Proc. ISSE, Zlatibor, Serbia, pp. 1-7, 2018.

6. H.Yongle et al, “Physics of failure of die-attach joints in IGBTs under accelerated aging: Evolution of micro-defects in lead-free solder alloys”, Microelectron. Reliab., vol. 109, 2020.

7. R. Amro, “Power Cycling Capability of Advanced Packaging and Interconnection Technologies at High Temperature Swings”, PhD Dissertation, University of Technology Chemnitz, Germany, 2006.

8. Q. Yuan et al, “Failure mode verification of power IGBT under different thermal stress application conditions in power cycling test environment” ICEP-IAAC, Mie, pp. 367-370, 2018.

9. N. Baker et al “IR Camera Validation of IGBT Junction Temperature Measurement via Peak Gate Current”, IEEE Trans on Power. Electron., vol. 32, pp. 3099 – 3111, 2017

10. Д.О. Раджибаев, «Применение электровозов с четырехквадрантным преобразователем на железных дорогах Узбекистана», ПГУПС, 2011.

11. И.П. Викулов, Т.М. Назирхонов, Д.О. Раджибаев, «Анализ тягово-энергетических характеристик электровоза ВЛ80с на новом горном участке Ангрен-Пап», Материалы Девятого Международного симпозиума "Элтранс-2017" ("Eltrans-2017"), 91-96, 2019.

public

SLIB.uz — O'zbekiston ilmiy jurnallari va maqolalar yagona tizimda ilmiy nashirlarni bir joyda ko'rish, izlash va ulardan foydalanish imkonini beruvchi zamonaviy platforma.

Ijtimoiy tarmoqlarda
instagramtelegramyoutubefacebook

Bog'lanish uchun

Manzil:Chilonzor tumani Qatortol ko'chasi 60B

Tel:+998(55)511-44-00

Savol-javob va takliflar uchun

© 2026 Barcha huquqlar himoyalangan.