Предложена и реализована схема компактного спеклинтерферометра - ширографа для цифровой ширографии. Реализован программный алгоритм получения широграмм. Широграф предназначен для оценки деформации поверхности, в частности, может использоваться для оценки герметичности корпусов микроэлектронных приборов.
Предложена и реализована схема компактного спеклинтерферометра - ширографа для цифровой ширографии. Реализован программный алгоритм получения широграмм. Широграф предназначен для оценки деформации поверхности, в частности, может использоваться для оценки герметичности корпусов микроэлектронных приборов.
А scheme of a compact speckle interferometer - shearograph for digital shearography was designed and developed. A software algorithm for obtaining of 93 shearograms was implemented. The device can be used for evaluation of deformation, in particular, for inspection of hermetic seals of microelectronic packages
№ | Муаллифнинг исми | Лавозими | Ташкилот номи |
---|---|---|---|
1 | Azamatov Z.T. | ||
2 | Valeriy K.. | ||
3 | Yoldoshev M.. |
№ | Ҳавола номи |
---|---|
1 | W. Steinchen, Digital Shearography. Theory and application of digital speckle pattern shearing interferometry. – Washington: SPIE press, 2003 – 312 p. |
2 | Y.Y. Hung, Shearography: a novel and practical approach to nondestructive testing, J. Nondestructive Eval. 8 (2) (1989) 55–68. |
3 | K.W. Long, 3-Beam phase shift shearography for simultaneous measurement of in-plane and out-of-plane displacements and its applications to residual stress easurements, Ph.D. Dissertation, Oakland University, 1996. |
4 | Y.Y. Hung, J.Q. Wang, Dual-beam phase shift shearography for measurement of in-plane strains, Opt. Lasers Eng. 24 (5–6) (1996) 403–413. |
5 | Y.Y. Hung, K.W. Long, J.W.Wang, Measurement of residual stress by phase shift shearography, Opt. Lasers Eng. 27 (1) (1997) 61–73. |
6 | F. Chen, C.T. Griffen, Y.Y. Hung, Stroboscopic phase shifting shearography for automated vibration measurement, in: Proceedings of the 15th Biennial Conference on Mechanical Vibration and Noise 1995 ASME Design Engineering Technical Conferences, vol. 3, part C, Boston, Massachusetts, September 17–20, 1995, pp. 1399– 1415 |
7 | Y.Y. Hung, Dahuan Shi, Technique for rapid inspection of hermetic seals of microelectronic packages using shearography, Opt. Eng. 37 (5) (1998) 1406–1409. |